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2021深圳國際半導體制造展覽會暨第六屆深圳國際手機3C智造展

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展會標題圖片:2021深圳國際半導體制造展覽會暨第六屆深圳國際手機3C智造展

展會還未確認

展會英文名:

Semiexpo Shenzhen 2021

舉辦時間:2021/7/28---2021/7/30

舉辦展館:深圳會展中心 深圳市福田中心區福華三路深圳會展中心 乘車路線

所屬行業:消費電子

展會城市:廣東|深圳市

主辦單位:中國通信工業協會 深圳市半導體行業協會

展會面積:45000平方米

舉辦屆數:4屆

舉辦周期:一年一屆

參觀登記 參展登記 展位預定 設計搭建 酒店預訂
本展會所屬專題消費電子展會(7)其他消費電子展會(2)

歷屆展會對比

展會名稱 場館 時間 面積 照片 展商數量
2021深圳國際半導體制造展覽會暨第 深圳會展中心 2021/7/28 45000㎡ --------- ---------
2020深圳國際半導體制造展覽會暨第 深圳國際會展中心 2020/12/8 50000㎡ --------- ---------
2019深圳國際半導體制造展覽會暨第 深圳會展中心 2019/6/14 50000㎡ --------- ---------
2018深圳國際半導體制造展覽會暨第 深圳會展中心 2018/6/21 30000㎡ --------- ---------

展會概況

半導體的機會和增長來自新興應用市場,正值全球半導體產業向中國大陸轉移,未來十年投資規模將超過1700億美金,中國大陸將成為半導體材料和設備的最大市場。
本屆展會是順應產業發展的趨勢,服務于十幾個新興行業應用,本屆展會以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產業鏈展,致力于推動未來新型應用及和全球AI、物聯網、汽車、手機、3C電子及半導體產業鏈的合作交流。semiexpo Shenzhen 2020展覽面積4萬平方米,共有503家企業參展,專業觀眾36000,其中組團人數超過6000人,是半導體產業鏈或即將進入該產業的專業人士觀摩洽談的最佳平臺之一。

參展范圍

1.方案芯片應用展區
人工智能芯片及方案、物聯網芯片、6G通信芯片及方案、人工智能、5G、物聯網、智能汽車、智能傳感、光電產業、自動駕駛、智慧醫療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業互聯網、智慧工廠等;
2.材料展區
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體、及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料
3.半導體與終端應用品牌展區
5G手機、智能電視、智能穿戴、無人機、無人駕駛、無線充電、智慧物聯、智能安全、智慧城市、智能家居、智能觸控等
4.設備展區
減薄機、劃片機、貼片機焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等;
單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、清洗設備
5.5G通信展區
方案、設備、元器件、新材料、應用
6.封裝與測試配套展區
探針卡、引線縫合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅

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